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里氏硬度計(jì)
洛氏硬度計(jì)
布氏硬度計(jì)
維氏硬度計(jì)
邵氏硬度計(jì)
粗糙度儀
涂層測(cè)厚儀
超聲波測(cè)厚儀
超聲波探傷儀
磁粉探傷儀
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便攜式測(cè)振儀
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便攜式測(cè)力計(jì)
便攜式校驗(yàn)儀
附著力檢測(cè)儀
電火花檢漏儀
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公路建筑儀器
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激光測(cè)量?jī)x器
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氣體檢測(cè)儀器
環(huán)保分析儀器
電力檢測(cè)儀器
表面涂裝檢測(cè)設(shè)備
金相制樣
三豐量具 量?jī)x
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
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國(guó)內(nèi)無(wú)損檢測(cè)儀器
時(shí)代焊機(jī)
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主營(yíng)產(chǎn)品:
里氏硬度計(jì)
涂層測(cè)厚儀
超聲波測(cè)厚儀
粗糙度儀
超聲波探傷儀
便攜式測(cè)振儀
電火花檢漏儀
氣體檢測(cè)儀
便攜式內(nèi)窺鏡
激光測(cè)徑儀
職位名稱:
硬件工程師
招聘人數(shù):
0
職位分類:
儀器儀表
工作地點(diǎn):
學(xué)歷要求:
碩士及其以上
有 效 期:
不限
發(fā)布時(shí)間:
2010-06-24
性別要求:
性別不限
年齡要求:
不限
專業(yè)要求:
儀器儀表,單片機(jī),軟件,硬件
外語(yǔ)要求:
6級(jí)
戶籍要求:
不限
薪酬范圍:
5000-10000
工作描述:
檢測(cè)儀器新產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量改進(jìn)
工作要求:
1、碩士以上學(xué)歷,儀器儀表、電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制及相近專業(yè); 2、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)、可編程邏輯、以及微處理器控制系統(tǒng)方面有相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn); 3、有單片機(jī)、arm、DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及PCB多層板設(shè)計(jì)或功率電路PCB設(shè)計(jì)等項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn); 4、掌握C語(yǔ)言以及某一種處理器的匯編語(yǔ)言和邏輯設(shè)計(jì)語(yǔ)言(VHDL或Verilog); 5、熟悉FPGA開發(fā)流程等。
聯(lián)系方式:
010-82951585
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