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HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀

]資料
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產(chǎn)品名稱: HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀
產(chǎn)品型號(hào): HS810
產(chǎn)品展商: 其它品牌
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔


簡(jiǎn)單介紹
HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;

HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀

的詳細(xì)介紹

HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀國(guó)產(chǎn)化主銷(xiāo)機(jī)型

HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀資格取證主用儀器

TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫

滿足 GB/T4730、EN12668BS 7706、ASTM、ASMEENV583 CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;

具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;

具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場(chǎng)使用性更好,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查:

提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)。

HS810性能特點(diǎn)
 

A 特優(yōu)點(diǎn)
→ 全中文菜單友好界面,鍵盤(pán)式操作模式,方便快捷;
→ 超高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變;
→ 超聲衍射波成像檢測(cè),解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
    厚度及檢測(cè)效率局限性,節(jié)約探傷成本;
→ 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體;
→ 獨(dú)有合成孔徑聚焦(SAFT)技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷測(cè)量精度;
→ 波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識(shí)別更清晰;
→ 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型,自動(dòng)生成檢測(cè)工藝;
→ 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查,滿足各種工件檢測(cè)要求;
→ 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性**覆蓋;
→ 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
→ 高分子復(fù)合材料機(jī)身,有效防震、抗跌落;
→ 集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號(hào)傳輸損耗?。?br> → 高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長(zhǎng)續(xù)航。

→采用歐盟鑒定標(biāo)準(zhǔn)EN12668-1:2000;提供中英文歐標(biāo)鑒定報(bào)告各一份

B探傷功能
掃查方式:對(duì)焊縫進(jìn)行**非平行、平行掃查
缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
A型掃描:射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
B掃成像:實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀

TOFD掃成像:實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)

 

C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)**覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查,可擴(kuò)展至400mm厚度。

D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除:近表面缺陷專(zhuān)用處理工具,提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
SAFT:國(guó)際公認(rèn)有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、
   復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量,單次掃查多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。


HS810技術(shù)參數(shù)

多同時(shí)連接探頭:10 個(gè)

脈沖類(lèi)型:負(fù)方波脈沖

脈沖前沿:<10 ns

脈沖寬度:50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào)

阻抗匹配:25Ω /500Ω可調(diào)

掃描范圍:零界面入射——1400mm鋼縱波

采樣頻率/位數(shù):125MHZ/12bits

采樣深度:512/1024可調(diào)

重復(fù)頻率:25-800Hz可調(diào)

波形平均:1-8可調(diào)

檢波方式:數(shù)字檢波

衰減器精度:<+1dB/12dB

聲速范圍:300~20000 m/s

動(dòng)態(tài)范圍:≥30dB

垂直線性誤差:≤4%

水平線性誤差:≦0.3%

分辨力:>36dB(5P14)

靈敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)

波形顯示方式:射頻波,檢波 (全波、負(fù)或正半波),信號(hào)頻譜(FFT)

成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示A掃、B掃、D掃

直線掃查長(zhǎng)度:0~40000 mm自動(dòng)滾屏

記錄方法:完全原始數(shù)據(jù)記錄

儀器軟件:儀器軟件應(yīng)該同時(shí)具備SAFT(合成孔徑聚焦)功能,差分,直通波拉直功能

離線分析軟件:離線分析軟件應(yīng)該具備SATF(合成孔徑聚焦)處理功能

離線分析軟件具備圖像處理前和處理后的同屏對(duì)比顯示功能

離線分析軟件應(yīng)該具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能

離線圖象分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形。

缺陷尺寸和輪廓。

厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。

記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報(bào)告。

數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。

內(nèi)存:1 G

閃存- Quasi HDD:4 G

輸出:LAN, USB2.0, VGA

顯屏:6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可讀 LCD;大 A掃尺寸 130×92 mm

控制:前板密封鍵盤(pán),鼠標(biāo),飛梭

兼容外部設(shè)備:USB鍵盤(pán)和鼠標(biāo),USB閃存卡,通過(guò)USB或LAN打印,通過(guò)USB或LAN連接PC,SVGA外接顯示器

儀器操作系統(tǒng):winCE操作系統(tǒng),抗病毒能力強(qiáng)

離線分析軟件操作系統(tǒng):全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接計(jì)算機(jī),外接計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或USB連接進(jìn)行離線數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。

檢測(cè)數(shù)據(jù)傳輸:檢測(cè)信號(hào)及編碼器數(shù)據(jù)應(yīng)采用單根集成電纜形式將信號(hào)輸入儀器,及復(fù)合電纜線集成一體

掃查器裝置:應(yīng)配備掃查器,并具備強(qiáng)力磁輪壓伸彈簧耦合裝置

出廠檢驗(yàn):儀器通過(guò)質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局組織的科技成果鑒定,儀器出廠時(shí)提供歐標(biāo)鑒定合格書(shū)

包裝:進(jìn)口高強(qiáng)度硬塑箱

尺寸:248×180×80 mm含電池

電源、電壓:電池12V7Ah連續(xù)工作8小時(shí)(鋰電池供電)

環(huán)境溫度:(-10-40)°C(參考值)

相對(duì)濕度:(20-95)%RH

重量:2.4kg含電池

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